近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　为悼念李克强同志，11月2日，首都天安门、新华门、人民大会堂、外交部，各省、自治区、直辖市党委和政府所在地，香港特别行政区、澳门特别行政区，各边境口岸，对外海空港口，中国驻外使领馆将下半旗志哀。

　　12。增强金融服务功能。鼓励自贸试验区内非金融企业和金融机构与共建“一带一路”国家金融机构创新合作方式、深化交流合作。支持境外金融机构在自贸试验区依法依规新设银行、保险、证券等法人金融机构。将自贸试验区内中外资银行分行级以下分支机构（不含分行）设立、变更、终止和高级管理人员任职资格核准事项，保险支公司及以下分支机构设立、迁址、撤销和高级管理人员任职资格核准事项，由事前审批改为事后报告。鼓励银行业金融机构按照法治化、市场化原则加大对自贸试验区基础设施及配套设施建设的金融支持力度。支持在自贸试验区内综合保税区开展期货保税交割、融资租赁、仓单质押融资等业务。

　　4。推动投资自由化便利化。健全外商投资服务保障机制，切实保障外商投资企业依法公平参与政府采购、招投标、标准制定等事项，支持符合条件的企业平等享受产业和区域发展政策。鼓励设立外资研发中心，在研发费用、专职研发人员数量、购置设备等方面降低准入门槛。支持采取“平台+园区”、“机构+企业”的共享开放合作发展模式，建设国别产业合作园区。