近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　中国工程院院士邬贺铨2023年4月曾对中新经纬表示，尽管中国5G建设成绩显著，但在应用层面，5G仍稍显不足。比如，5G虽可支持4K视频，但手机屏幕太小，难以体验2K/4K分辨率的差异；由于车联网和XR（扩展现实，Extended reality）尚不成熟，其他消费领域还难以感受低时延的优点；对于中速与大连接IoT应用，目前5G成本还偏高；现有5G在工业互联网领域应用的能力仍有不足。

　　科技股上涨，电子、计算机、传媒和通信板块直接上攻，省广集团（002400）、耐科装备（688419）、容大感光（300576）、每日互动（300766）等多只个股涨停或涨超10%。

　　中国跟日本的情况不同。当年日本降杠杆是被动和急速发生的，我们在多年前就主动采取降杠杆措施，防范化解房地产及与之密切关联的各类风险，坚决守住不发生系统性风险的底线。当前中国银行系统是健康的。房地产市场出现下滑，但不是当年日本闪崩的情景。中国城镇化率比发达国家低十几个百分点，仍有大量新增购房和改善需求。去年底召开的中央经济工作会议强调，积极稳妥化解房地产风险，一视同仁满足不同所有制房地产企业的合理融资需求，加快推进保障性住房建设、“平急两用”公共基础设施建设、城中村改造等“三大工程”，构建房地产发展新模式。这些措施有助于稳定房地产企业信心和居民住房消费预期，实现房地产市场软着陆。